본문 바로가기

제품소개

최첨단자동화가 미래를 만든다! 자동화의 선두주자
케이에스테크놀로지(주)가 만들어 가겠습니다.

제품소개

최첨단자동화가 미래를 만든다! 자동화의 선두주자
케이에스테크놀로지(주)가 만들어 가겠습니다.

제품소개

최첨단자동화가 미래를 만든다! 자동화의 선두주자
케이에스테크놀로지(주)가 만들어 가겠습니다.

제품소개

Solar cell 부문
반도체 LCD 부문
2차 전지 부문
반도체 LCD 부문
COG BONDING M/C(7" 이하)
제조원 (주)케이에스티
간단설명 7" 이하의 Panel에 반도체 Chip을 자동으로 부착하는 장비로서 Loading부터 Unloading 까지 자동으로 수행합니다.

1.부착 정도

  가압착 : ±2㎛,본압착 : ±5㎛

2.Unit Name

  Loading,Pre-bond,Main-bond,Unloading

Copyright ⓒ 케이에스테크놀로지(주). All Rights reserved. Designed by 한국홈페이지.